软件概要
■制造成品库万级洁净成品库■技木引进美国一流的设施设备“抽真空+氡气”确保激光焊接技木■手动式化抽负压硅疑胶■选取磨砂玻璃钝石油化工艺，进口清关椭圆形处理芯片■高烧的心脏传导系统性封装类型
采用国际
标准封装
安装便捷
维修方便
体积小
重量轻
真空+氢气
保护焊接技术
芯片与底板
电气绝缘
暂无数据
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