产品设备评述
■生产的生产加工万级无尘室生产加工
■引进德国先进的设备“真空+氢气”保护焊接技术
■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶
■采用玻璃钝化工艺，进口方形芯片，金属膜电阻，CBB阻容吸收
■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC
■高热的传导性封装
采用国际
标准封装
安装便捷
维修方便
体积小
重量轻
真空+氢气
保护焊接技术
芯片与底板
电气绝缘
暂无数据
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