软件评述
特征
■处理器与底板电气成套隔热层，2500V沟通交流隔热层耐压试验
■用到玻璃板钝化心片熔接，250A以下用到压接构成，品质的体温性状和工率反复的特性
■蒸空+惰性气体+惰性气体保障焊接生产科技，全自功压接科技
■低自然损耗，漏电流小，稳界定性好
■装设简易法，施用保修省事
典型应用
■实验仪器狠不下心已交流电电源模块
■交流直流电马达管控
■各项整流电源适配器
■主轴电机软重新启动
■焊工机
■变频柜器
■干电池充电流
采用国际
标准封装
安装便捷
维修方便
体积小
重量轻
真空+氢气
保护焊接技术
芯片与底板
电气绝缘
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