产品的发展历程
特征
■ld@Tc55℃：5A-300A
■电压电流：100V-1600V
■中型基础尺寸大小
■蒸空熔接高技术
■GPP CELL 电子元器件大家庭中的一员-二极管集成ic
■大功率，大容量
■高温传导封装
典型应用
■整流电源开关
■全自动化化把控
■号码操控设备
采用国际
标准封装
安装便捷
维修方便
体积小
重量轻
真空+氢气
保护焊接技术
芯片与底板
电气绝缘
暂无数据
关羽柳晶
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