设备现状分析
特征
■ld@Tc55℃：5A-300A
■交流电压：100V-1600V
■小行通用的尺码
■正空焊科技
■GPP CELL 电感基带芯片
■大功率，大容量
■高温传导封装
典型应用
■整流电源模块
■自功化抑制
■加数操控机
采用国际
标准封装
安装便捷
维修方便
体积小
重量轻
真空+氢气
保护焊接技术
芯片与底板
电气绝缘
有关柳晶
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400-6606-086
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