成品发展历程
■加工厂房万级没有灰尘厂房■引进技术应用瑞典现进的装置“涡流+氧气”维护熔接技术应用■手动式式抽真空系统硅疑胶■采取的玻璃钝有机化工艺，美国进口四方形存储芯片■高烧不退的抗扰性封装形式
采用国际
标准封装
安装便捷
维修方便
体积小
重量轻
真空+氢气
保护焊接技术
芯片与底板
电气绝缘
暂无数据
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顾客号
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